券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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