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女人出国能干什么工作,女人出国打工都有什么工作 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断(duàn)提高,推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn),提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热;导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法,尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié),不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí),芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求

  数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō),驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热女人出国能干什么工作,女人出国打工都有什么工作(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài),消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不断提升,带动(dòng)导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及(jí),导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一(yī)些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比女人出国能干什么工作,女人出国打工都有什么工作并(bìng)不高,但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng),因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

  细分来看(kàn),在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士表示(shì),我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)

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