券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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