券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图