券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位