5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西(x勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善ī)村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(d勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善ěng)在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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