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　　5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制siki老师是哪个大学的？造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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