券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法)算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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