申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司(sī)科(kē)技(jì)含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高，三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的(de)局(jú)面，进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng) 猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗g>

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经