5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。