券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市抓蚯蚓真的能赚钱吗场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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