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黄喉要煮多久,黄喉要煮多久才能熟火锅 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú);下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè);导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力;VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成黄喉要煮多久,黄喉要煮多久才能熟火锅AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠,不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà),叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动(dòng)导热材料需(xū)求。

  东方证券表(biǎo)示,随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí),导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元,在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

黄喉要煮多久,黄喉要煮多久才能熟火锅src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览">

  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一些器件结合,二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看(kàn),在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá黄喉要煮多久,黄喉要煮多久才能熟火锅)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线:1)先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù),建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示,我国外导热(rè)材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)

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