5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家这都有水了还说不想要，啊怎么这么多水啊”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn这都有水了还说不想要，啊怎么这么多水啊)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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