5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护(负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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