券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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