集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成(ch聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯éng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路(lù)

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