券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tiánprepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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