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我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红海,海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业(yè)务转型。

  今日,射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘(pán)破发,跌9.75%。截至(zhì)收盘(pán),慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ),较发行价跌(diē)去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热(rè)捧。据(jù)公司(sī)上市文件,慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道,先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市(shì)前(qián),大基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5%以上的外部机(jī)构股东(dōng),持(chí)股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提(tí)的是,与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯,上市首日也(yě)走出了破发(fā)的行情,该公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触底回(huí)升,但截至今日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于(yú)发(fā)行价。

  二级市场遇冷背后,是射频领域(yù)正面临变局。目前,正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì),由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素影响,预计到2028年射频(pín)前(qián)端(duān)市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头,近(jìn)年来(lái)也在响应市(shì)场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业(yè)务(wù)以外(wài)的转型。

  《科创板日报》记(jì)者注意到,当前,射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期(qī)等(děng)多(duō)个(gè)知名资(zī)方

  公开资料显(xiǎn)示(shì),慧智微成立于(yú)2011年,主营业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的(de)研(yán)发、设(shè)计和(hé)销售(shòu),下(xià)游应(yīng)用领域(yù)主要(yào)包括智能(néng)手机以及(jí)物联网,客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机(jī)品牌,闻泰科(kē)技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng),以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂商。

  据(jù)招股书,202我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的0-2022年,公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元;公司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状态,净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元(yuán)。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微在招股文件中称(chēng),是由于(yú)持(chí)续进行高额研(yán)发投入;下游客户集中(zhōng)且具(jù)有产品验证周期,尚(shàng)未形成规模(mó)效应;市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去(qù)库存周(zhōu)期影响,公(gōng)司产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

  研发(fā)投入(rù)方(fāng)面(miàn),近(jìn)三年的总额分别为我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元,占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利(lì)方(fāng)面,近(jìn)三年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远低于(yú)同(tóng)行业头部(bù)卓胜微(wēi)50%左右的毛(máo)利率水(shuǐ)平,也不及(jí)和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在(zài)自身造血能力不足(zú),但仍要抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况(kuàng)下(xià),慧(huì)智微开启了对外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示,公司于(yú)2018年末开始进入(rù)融资(zī)快(kuài)车道,尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年,其在一(yī)年内完成了三轮(lún)融(róng)资,众多知名资方,包(bāo)括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微(wēi)进入(rù)了(le)慧智微的股东序(xù)列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5%以上的外部机(jī)构(gòu)股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示,从当前的股价情况看,大(dà)基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里,实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报,而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持(chí)续加(jiā)注(zhù)的红(hóng)杉中国,平均持股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

  射频芯(xīn)片领域面临变局

  慧智微(wēi)招股书显示,公司目前有超(chāo)过接近67%的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当前,智能手机出货量的大(dà)幅下降,已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期,也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思(sī)考。

  根据(jù)Yole的(de)数据(jù),2021年射频前端的(de)市场为(wèi)190亿美元以上,2022年(nián)由于(yú)手机(jī)市场的下滑,射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来,由于(yú)智能手机(jī)的(de)温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力(lì)有限,预(yù)计(jì)到2028年(nián)射(shè)频前(qián)端的(de)市场(chǎng)年复合(hé)增长率约(yuē)为(wèi)5.8%,将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

  与慧智微有着相似(shì)产品(pǐn)结构,同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯,在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时,也(yě)遭遇了破发的行情(qíng),上市首日跌36%。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌(diē)回升,但截至今(jīn)日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng),拓展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例,除了(le)原有的(de)射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

  国内方(fāng)面,射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的(de)竞(jìng)争格局(jú),由于入局者众(zhòng),且产品(pǐn)仍集中在中低端市场,各射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价格,进一步压(yā)低了自身的利润空间。

  射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示,国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线,而预计(jì)未(wèi)来每个射(shè)频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入,往后三年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

  目前(qián),一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降(jiàng),截至目前,今年共(gòng)有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资,而(ér)在2021年上半年(nián),这个数据(jù)是近50家,且(qiě)投(tóu)资机构(gòu)涵盖(gài)了(le)投(tóu)资(zī)机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

  当前,射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

  慧(huì)智微(wēi)在招股书(shū)中(zhōng)表示,本(běn)次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规(guī)划(huà)方面,其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取(qǔ)得的(de)市场地(dì)位(wèi),增加头部客户的市场(chǎng)份额(é);技术上跟进射频(pín)前端技术迭代,优化可重(zhòng)构(gòu)技(jì)术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用;产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局(jú),拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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