5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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