集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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