集成电路的作用是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问题(tí)，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

贵州海拔高度是多少　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路贵州海拔高度是多少板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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