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无菌蛋是什么,无菌蛋是什么蛋 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体行业具(jù)备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到无菌蛋是什么,无菌蛋是什么蛋3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千(qiā无菌蛋是什么,无菌蛋是什么蛋n)亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均(jūn)位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言(yán),2021年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì),毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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