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为什么懂手机的人都不用华为

为什么懂手机的人都不用华为 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电路的(de)作用:减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。<为什么懂手机的人都不用华为/p>

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件,集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来(lái)装配电子设(shè)备(bèi),其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时(shí)间(j为什么懂手机的人都不用华为iān)也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升,提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等(děng))小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

  参(cān)考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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