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3千克是多少斤 1千克是一斤吗

3千克是多少斤 1千克是一斤吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求;下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示,算(suàn)力需(xū)求提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng),AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大,显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求

  数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增,导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài),消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài),新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán),在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū),由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高,但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng),因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  细分来看,在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技;导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王喆表示(shì),AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù),建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē),核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口

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