射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游(yóu)市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市(shì)文(wén)件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但截(jié)至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射(shè)频前端(duān)市(shì)场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频(pín)芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当(dāng)前，射(shè)频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu)，下游应用(yòng)领(lǐng)域主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户包(bāo)括三星、OPPO等30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入(rù)；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头(tóu)部(bù)卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能(néng)力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开启了对(duì)外(wài)融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在(zài)一(yī)年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德(dé)以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别(b30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗ié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧(huì)智微的近(jìn)两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目(mù)前(qián)有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手机领(lǐng)域(yù)。当前(qián)，智能手机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续(xù)放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对(duì)包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端市场规(guī)模(mó)与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能(néng)手机的(de)温(wēn)和增(zēng)长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似(shì)产品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去(qù)年4月(yuè)科创板上市(shì)时(shí)，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元每股的(de)价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源(yuán)等(děng)领域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领(lǐng)域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入(rù)局者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中低端市(shì)场，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频(pín)前端(duān)芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预(yù)计(jì)未来每个射(shè)频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家(jiā)，且投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资(zī)本、红(hóng)杉资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及(jí)上海和广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划(huà)方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头(tóu)部客户的(de)市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用；产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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