券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yò德国有多大面积，德国相当于中国哪个省ng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

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　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料德国有多大面积，德国相当于中国哪个省、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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