券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tó91是质数吗，95是质数吗u)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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