券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带宝马和特斯拉哪个档次高动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本宝马和特斯拉哪个档次高占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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