券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升前肖是指哪几个生肖ng>。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。前肖是指哪几个生肖>电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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