申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通(一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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