券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yò非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读ng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读ong>的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。