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边际贡献的计算公式是什么呀

边际贡献的计算公式是什么呀 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公(gōng)司科技(jì)含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等(děng)营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu),半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数,北方华(huá)创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品流通速度(dù)变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能(néng)力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.边际贡献的计算公式是什么呀12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.2边际贡献的计算公式是什么呀2%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

边际贡献的计算公式是什么呀="center">  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù),增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来(lái)看,中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了批(pī)量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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