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横截面是什么意思小学六年级,长方体的横截面示意图 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出横截面是什么意思小学六年级,长方体的横截面示意图AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo),推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多,不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

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  中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需(xū)求提升,导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà),叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō),驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

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  分析师表示(shì),5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài),消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài),新能(néng)源车产销量不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及,导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán),在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé),二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū),由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高(gāo),但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看(kàn),在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技;导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

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  在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域,建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议(yì)关注突破核心技术(shù),实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人士表示(shì),我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺,核(hé)心(xīn)原材(c横截面是什么意思小学六年级,长方体的横截面示意图ái)料绝大部分得依靠进口

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