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夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022

夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022 越跌越买,跟踪海外半导体指数QDII产品最高份额涨超1282%

  5月(yuè)以来,嘉实(shí)基(jī)金(jīn)、博时(shí)基金、富国基(jī)金、南方(fāng)基(jī)金(jīn)等多(duō)家(jiā)头部公(gōng)募基金(jīn)密集申报了跟(gēn)踪海外半导体指(zhǐ)数QDII产(chǎn)品,布局全球半导(dǎo)体市场,引(yǐn)发(fā)业内广泛关注。

  从国(guó)内半导(dǎo)体板块表现来看,在经历一季度的持续(xù)回调后,半导(dǎo)体板(bǎn)块(kuài)自4月中下旬以来又开始持续下跌。不过资金对(duì)主题ETF越跌越买,区间份额增幅(fú)最(zuì)高达40%。拉长时间看,年内超半数(shù)半导体主(zhǔ)题ETF产品份额出(chū)现正增长,最高份额(é)增(zēng)幅超1282%。

  多位业内人士认为(wèi),资金(jīn)对(duì)半导体主题ETF的越跌越买,主(zhǔ)要是基于对板块(kuài)中(zhōng)长(zhǎng)期(qī)投资价值(zhí)的(de)肯定。尽管半导体板块年内(nèi)表现震荡,但随(suí)着(zhe)国产替代持续推进,以(yǐ)及近(jìn)期(qī)AI行情的带动下,板块细分领(lǐng)域仍有较多(duō)投资(zī)机(jī)会(huì)。

  越(yuè)跌(diē)越买,最高份额(é)涨(zhǎng)超1282%

  从国(guó)内半导体(tǐ)板(bǎn)块表现(xiàn)来(lái)看,在经(jīng)历一季(jì)度的持续回调后,半导体板(bǎn)块自4月中下旬以来又开始(shǐ)持续下跌。以(yǐ)中证(zhèng)全指半导体指数(shù)表现为例(lì),该(gāi)指数在4月6日攀至年内高位后便(biàn)开始不(bù)断下(xià)跌(diē),4月10日至5月(yuè)12日(rì)区间跌(diē)幅(fú)近20%。

  份(fèn)额激增1282%!

  本周板块表现(xiàn)上(shàng),半导(dǎo)体与半(bàn)导体生产(chǎn)设备板块周(zhōu)跌幅为-3.25%,在24个(gè)Wind二级行业中跌幅居前。

  份额(é)激增1282%!

  值(zhí)得注(zhù)意的是,尽管板(bǎn)块持续下跌(diē),但(dàn)资(zī)金(jīn)对主题ETF产品(pǐn)越跌越买。Wind数据显示,截至(zhì)5月12日,月(yuè)内半导(dǎo)体芯片主题ETF收益均告(gào)负(fù),平均收(shōu)益(yì)率为-7.18%;但份额却悉(xī)数上涨(zhǎng)。其(qí)中(zhōng),工(gōng)银瑞信国(guó)证半(bàn)导体芯片(piàn)ETF、鹏华(huá)国证半导体芯片ETF月内(nèi)份额增幅居前,分别(bié)为40%、29%。

  拉长时(shí)间看年(nián)内半导(dǎo)体(tǐ)芯片主题ETF产品份额(é)变化,截至5月(yuè)12日(rì),除汇添富中(zhōng)证芯片产业ETF、华泰(tài)柏瑞中证韩交(jiāo)所中(zhōng)韩(hán)半导体(tǐ)ETF等三只产(chǎn)品份额出(chū)现下降外,其余产品份额均(jūn)有(yǒu)大幅增长。其(qí)中,嘉实上证科创板芯(xīn)片ETF份额涨幅位(wèi)列第一(yī),年内份额猛(měng)增1282.5%。

  份额激(jī)增1282%!

  对于近(jìn)期半导体板块(kuài)持续(xù)下跌,嘉实上证科创板芯片ETF基金(jīn)经理田(tián)光远分析,当前半导体行业复苏(sū)不及预期主要原因,一是国产替代进程不及预期,国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较(jiào)晚,在(zài)技(jì)术和人才等方面存在差距,在(zài)国产替代过(guò)程中(zhōng)产品研发(fā)和客户导(dǎo)入(rù)进(jìn)程可(kě)能不及预(yù)期;二是(shì)下(xià)游(yóu)需(xū)求不(bù)及预期(qī),在(zài)边缘政治(zhì)和(hé)全(quán)球经(jīng)济(jì)疲软背景下(xià),全球电(diàn)子产品等终端需求可(kě)能不及(jí)预期,从(cóng)而导致对半(bàn)导体产品(pǐn)需求量减少。

  “2023年(nián)是全球半导体行业正处于下行(xíng)筑底的(de)阶段,但我们认为有(yǒu)望于(yú)今年(nián)看到拐点的(de)出现”田光远(yuǎn)表(biǎo)示,在本轮周期中,率先回暖(nuǎn)的(de)种(zhǒng)类要看芯片下游的景气(qì)度,有创新属性和(hé)份额提升属性的(de)环节会(huì)率先回暖。一方面中国(guó)经济体重要(yào)的构成央国企对(duì)资(zī)产回报提(tí)出要求,民营企业(yè)的竞争(zhēng)力提升也(yě)会更(gèng)加依(yī)赖(lài)数(shù)字化,成本效率提升是数字(zì)化的长(zhǎng)期关键驱(qū)动力,另一方面短周(zhōu)期维度数字经济有(yǒu)顺周期属性(xìng),经济复苏会加大企业数字(zì)化投入力度。

  九(jiǔ)泰基金战略投资部副总监、九泰泰富灵活(huó)配置(zhì)混合(LOF)基金(jīn)经理刘源(yuán)表示,首先,回顾年初以(yǐ)来半导体板块上涨的原因(yīn),一方面是(shì)2022年板块调整(zhěng)幅度较大,行业估值(zhí)处(chù)于底部位(wèi)置;另(lìng)一方面市场预期(qī)基本(běn)面即将见(jiàn)底,再加上有AI主题的催(cuī)化(huà),所以从(cóng)年初(chū)到4月初(chū)半导体指数出现了(le)一定的(de)反弹。

  “但事实上,其中许多(duō)个股的(de)股价(jià)其实是过度反应的(de),所(suǒ)以随(suí)着4月中下旬(xún)半导体一季(jì)报披露,整(zhěng)体呈现强预(yù)期、弱现实的表现,再加上AI主题的降温,综合因素引起行业(yè)近期(qī)的持(chí)续回调。”刘源直言。

  长期看好(hǎo)半(bàn)导体投资价值

  尽管半导体板(bǎn)块年内表现震荡,但从资(zī)金(jīn)对主(zhǔ)题ETF产(chǎn)品越跌(diē)越买也能看出(chū)投资者对板块价值的肯定(dìng),多(duō)位业内(nèi)人士也表(biǎo)示,长期看好(hǎo)半(bàn)导体板块(kuài)投资价值(zhí)。

  “我们认为当(dāng)前无需过(guò)度悲(bēi)观。”嘉实基金(jīn)田光远表示,从基本面(miàn)上(shàng),人工智(zhì)能给半导(dǎo)体带(dài)来了(le)新的需求增量,从(cóng)周期视角,预(yù)计未来1-2个季(jì)度(dù)虽然会有一定业绩的夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022压(yā)力,但一方面需求会重新复苏,另一方面中国半导体企业有国(guó)产(chǎn)替代的中期(qī)逻(luó)辑支撑;另(lìng)外(wài),估值方面,半导(dǎo)体板块估值波动(dòng)较大,且(qiě)子板块和细(xì)分线索(suǒ)较多,始终有估值(zhí)合理甚至(zhì)低估的机会出现。

  田光远(y夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022uǎn)认为,当前该板(bǎn)块(kuài)很多(duō)优质的公(gōng)司处于历史估(gū)值分位低(dī)位区间(jiān),随着需求回暖或(huò)者新产品的突破,会(huì)有形成很好的投资机会。他(tā)进一步表示,人类历(lì)史经历了三次工业革命,前两次(cì)都是(shì)以能(néng)源为对象进行创新,第三次是信息为对(duì)象进(jìn)行创新,当前阶段的人工智(zhì)能从感知智能走向认知智能后,将对人类生产力的提升产生巨大的影(yǐng)响(xiǎng),也会(huì)开启新(xīn)一(yī)轮的工业革命,它是信息革(gé)命经历了个人电脑(nǎo)、互联网革命和移动互联网革命(mìng)后在万物智联层面(miàn)的(de)延伸,将会在经济、社会、政(zhèng)治、军事等方面全面(miàn)影响(xiǎng)人类社会。当前仍处(chù)于新(xīn)一(yī)轮产业革命(mìng)爆发的早期的(de)阶段,在人工智(zhì)能(néng)带来的(de)技术变(biàn)革浪潮(cháo)下,人工智能对(duì)云管端各(gè)方面都产生了影响,云(yún)侧变化最(zuì)为显著,很多环节发生了改变,产生了新的投资方向,如算力芯片的(de)GPU、存(cún)储芯片的(de)HBM等。

  “随(suí)着人工(gōng)智能应用(yòng)的落地(dì),端侧和网侧的新硬件也(yě)会产生新的投资(zī)机会(huì)。因(yīn)此我们(men)长期看好半导体的投资(zī)价值。”田光远建议投(tóu)资者长期关注该板块投资机会,他(tā)认为(wèi)可以重点配置的主线包括以AI为代(dài)表的创新线、周期见底后的(de)复(fù)苏线、以(yǐ)及以半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备材(cái)料(liào)国产化为代(dài)表的制造线(xiàn)。

  诺安(ān)基金科技组基金经(jīng)理刘慧影也(yě)表示,2023年全面看好(hǎo)整个半(bàn)导体板块,其中,从半(bàn)导体国产(chǎn)化为主的(de)设备(bèi)材料EDA板(bǎn)块,到下(xià)游需求为主(zhǔ)的(de)芯片设计(jì)都会在今年都有非常好的机(jī)会(huì)。首(shǒu)先,基(jī)本面上,美国对(duì)中国(guó)的(de)极限制裁(cái)将加(jiā)速(sù)中(zhōng)国芯片的国产替代,党的二十大对于科技安全的强调为芯片的国产替代提供了坚实的理(lǐ)论基础(chǔ)。其次,芯片设计板块(kuài)经过(guò)近一年的充分调整,股价已(yǐ)经充分反映悲观预期。最后(hòu),伴随(suí)AI等(děng)新需求(qiú)拉动(dòng),整个芯片(piàn)设计板(bǎn)块有望正式迎来反转。

  “站(zhàn)在当前(qián),我们将持(chí)续跟踪和调研半导体行业(yè)库存、动销数据和重(zhòng)点公司的(de)边际变化,同时动态跟(gēn)踪(zōng)电子消费(fèi)品的复(fù)苏情况,预判半导体景气的拐点。”九泰(tài)基(jī)金刘源表示,展望未(wèi)来,AI的基础模型训练需要大量算力(lì),硬件基础设施成(chéng)为发展基石,算力(lì)芯片(piàn)等(děng)核心环节预(yù)期将会受益,后续有望驱动半导(dǎo)体行业持(chí)续(xù)增(zēng)长(zhǎng)。此外,半导体设备公司(sī)的一(yī)季报(bào)业绩相对(duì)较强,国产化趋势仍在加速推进,后续半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)、材料也(yě)是(shì)可以关注的方向。存(cún)储作为半导体中最大的周期品(pǐn)种(zhǒng),也可(kě)能在年内迎(yíng)来边(biān)际(jì)变化,需要持续动(dòng)态(tài)跟踪。

  “风险方面,我认为需要关注景气度修(xiū)复速度和估值的匹(pǐ)配程度,尽管基本面改善的趋(qū)势比较确(què)定,但改(gǎi)善的过程中(zhōng)股价有可(kě)能波动较大(dà),要结合(hé)基本面变化综合判断配(pèi)置价值,我们也会通过适当(dāng)调(diào)仓来平(píng)衡风险。”刘源补充道。

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