5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？商务(wù)部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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