射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局，下游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外(wài)巨头已(yǐ)开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入(rù)融资快车(chē)道，先(xiān)后引(yǐn)入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素(sù)影响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片(piàn)业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料(liào)显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计和销售，下(xià)游(yóu)应用领域(yù)主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端(duān)设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行高额研发投(tóu)入；下(xià)游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧(huì)智(zhì)微开(kāi)启了(le)对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微(wēi)的近(jìn)顶的速度越来越快越叫的原因两年时(shí)间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持(chí)股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出(chū)货量的(de)大(dà)幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业(yè)绩(jì)造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似产品结(jié)构，同(tóng)样在(zài)IPO前(qián)获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东(dōng)突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭(zāo)遇了破发的(de)行情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出(chū)一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入(rù)局(jú)者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自(zì)身的利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资(zī)机构涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及(jí)补充(chōng)流(liú)动(d顶的速度越来越快越叫的原因òng)资金(jīn)。具体战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领(lǐng)域取(qǔ)得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客(kè)户(hù)的市场份额(é)；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭(dié)代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多(duō)工器(qì)的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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