券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(f热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物ēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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