宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日(rì)晚间，宏和(hé)科技(jì)（603256.SH）发布最新(xīn)财报，公司2023年实现营业(yè)收(shōu)入6.61亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)8.01%；归母净利润-6309.45万元(yuán)，同比(bǐ)减少220.47%；2024年一季度营(yíng)业收入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利润为-806.95万元，同比减少114.12%。

从单季度(dù)表现来看，2023年四季度和(hé)2024年一季度，单季度亏损额已连续2个季(jì)度环(huán)比收窄。在消费电子出(chū)货(huò)改善、AI拉动算力(lì)需求拉动(dòng)下(xià)，PCB厂商开工(gōng)率改善，对电子布、电子纱的需求量有望迎来持续增(zēng)长。

保持销售规模增(zēng)长，产品价格已触底回升

2023年，电子级玻璃纤(xiān)维布终端市场竞(jìng)争激烈(liè)，产品价格下降，公司产品电子级玻璃纤维布平均售价比2022年减少23.76%，公司也从降低基础原材料成本上转变公司的发展格(gé)局。

一方面，原材(cái)料电子级(jí)玻璃纤维纱的(de)平均进价比2022年减少37.47%，另一方面，随着子公(gōng)司黄石宏和的投产及规模(mó)化生产，减少(shǎo)进口高端原材料，都降低了公司(sī)的(de)原材料采购(gòu)成本。

与此同(tóng)时，消费电(diàn)子(zi)行业正逐渐好(hǎo)转、行业回(huí)暖，电子布市场(chǎng)需(xū)求将(jiāng)随之增加，公司募投项目“年产5040万米5G用高端(duān)电子(zi)级玻璃纤维布(bù)开发与生产项目”在2023年全面投产，让(ràng)生产量(liàng)增长50.61%，销售量增(zēng)加(jiā)39.70%，进一(yī)步提高(gāo)产品市场占有率，为公司带来经济效(xiào)益，并(bìng)迎接下游市场进一步爆发。

公(gōng)司2024年第一季度主要经营数据(jù)公告显示，一季度公司电子布(bù)产销量双双(shuāng)创下历史新高，产量达4656.96万(wàn)米，销售量达4844.93万米，分别(bié)比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格方面，公(gōng)司披(pī)露的(de)2024年一季度(dù)电子布产品平均售价(jià)仅有小幅下跌，且4月以(yǐ)来反弹明显。公司已(yǐ)迎(yíng)来量价(jià)齐(qí)升的新(xīn)格局。

浙商证券4月23日研报指出，在电子信息领域，电子科技(jì)领域高速发展PCB应(yīng)用广泛，带动上游电子纱和电子布需求(qiú)提升(shēng)。2024年4月多个厂商陆续对电子纱/布产品进行恢复性(xìng)调(diào)价，助力电子纱和电子布盈利改善。

根据天(tiān)风证券4月22日发布的研(yán)报(bào)认为，细纱(shā)/电子布需求显著回(huí)暖(nuǎn)，得益于家电、新(xīn)能(néng)源(yuán)车等下游细分行业(yè)需求拉动和库存消化，当前(qián)涨价正在落(luò)实，但考虑细纱行业盈利长时间处于低位，前期产能(néng)有所缩减，中期产能潜在(zài)增量有限，若下游需(xū)求景气(qì)进一步提升，库(kù)存去(qù)化速度有望加快(kuài)，电子布价格和盈利具有弹性。

天风证券还指出，当前玻纤龙头估值处于历史低位，底部确认、需求回升预期有望推动估值修复(fù)，建议关注宏和(hé)科技等(děng)标的。

行业出清，消费电(diàn)子(zi)景气修复 AI拉(lā)动新增长点

民(mín)生证券研报指出电子布行业长(zhǎng)期大面积亏(kuī)损是2022第一季(jì)度(dù)开始至(zhì)今，由于电子布市(shì)场化程度高(gāo)，壁垒(lěi)较粗(cū)纱更高、参与(yǔ)方少，亏损带来被动出清，2024年呈现加速(sù)态势。单位(wèi)窑(yáo)炉规模较小、成本(běn)较高的企(qǐ)业开(kāi)始出(chū)现停产减产，例如，泰玻邹城5线(xiàn)5万吨电子纱产能于今(jīn)年1月20日前后放水冷修，四(sì)川玻纤德(dé)阳1线3万吨电子纱产(chǎn)能于今年3月末(mò)放水冷修。

而据宏和科技财报(bào)，公(gōng)司2023年第一季度(dù)才出现轻微亏损(sǔn)，此后3个季度的单季(jì)亏损额不超过2500万元，到2024年一季度亏损已(yǐ)经(jīng)收(shōu)窄至800万元，公司不仅凭(píng)借(jiè)深耕(gēng)中高端(duān)市场(chǎng)带来的较高利润，较晚进入亏损，并有(yǒu)望在行业率先恢复盈利(lì)。当前，公司产能按计划投放，产品结构、生产成本将获进一(yī)步优化。公司正进一步提高(gāo)经营管理能(néng)力和产品(pǐn)质量技术水平，坚持推进(jìn)高效发展，并将产品(pǐn)开发与(yǔ)市场趋向、偏好相适应。

宏和科技在2023年报中指(zhǐ)出，公司超薄布和极薄(báo)布不(bù)仅应用在高端5G智能手机基板及笔记(jì)本电(diàn)脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材(cái)料之(zhī)一。随着5G设备及(jí)移动通信、云计算、大数(shù)据、AI（人工智能）、物联网、新(xīn)能源汽车、智能制造(zào)、无人驾(jià)驶等高端市场(chǎng)需(xū)求的发展，未来电子产品有更大的发海南将发放2000万元消费券展空间。

首先，公司传统的下(xià)游市场正在恢复增长。根据IDC预测，2023年(nián)、2024年全球智能手机分别约为1193百万台、1263百万台；2024年全球智能手(shǒu)机出(chū)货量有望恢复(fù)增长。据前瞻产业研究院预(yù)计，2024年是5G小基站建设的高峰时期，预计(jì)将建设200万(wàn)台小基站，比2023年大幅(fú)增长。同(tóng)时(shí)，中国正全面推进6G技术研发，酝酿新增长机遇。

同时，新兴的下游市(shì)场带(dài)来更多(duō)市场增量。根据华(huá)创证券研报，AI算力需求爆发，PCB对服务器的(de)性(xìng)能提升起到关键作用，特别是与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加(jiā)速卡、Switch交换层等增量PCB需求，并对PCB材料要求升级；同时，电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长。根据(jù)prismark数据，2021—2026年服务器、汽车是增速最快的两个PCB下游应用领域，5年复合增(zēng)速分别为9.87%和7.91%。

因此，券商(shāng)普遍看好包括宏和科技在内(nèi)的PCB产业链公司。

银河证券指(zhǐ)出，半导体(tǐ)、电子、5G通讯(xùn)等产海南将发放2000万元消费券业规模不断扩大，其对上游非金(jīn)属新材料需求将增加，宏和(hé)科技是数字化快速(sù)发展带动材料需求增长的受(shòu)益标的之一(yī)。

信达(dá)证券指出，人工智能进入新时代，国内AI算力需(xū)求旺盛加上英伟达供给短缺，令华为昇腾产业链受益，而宏和科技也(yě)是华为产业链基板板(bǎn)块相关公司之一。

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