券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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